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QFN16-DIP-EVM

零件编号
QFN16-DIP-EVM
产品分类
适配器、转接板
制造商
-
描述
BREAKOUT BOARD
包装
Box
ROHS 状态
符合
货币
USD
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资料
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规格

  • 零件状态 Active
  • 位置数量 16
  • 材料 -
  • 尺寸/外形尺寸 -
  • 间距 -
  • 板厚 -
  • 原型板类型 SMD to DIP
  • 封装验收通过 QFN
  • RoHS Status Not applicable
  • Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
  • REACH Status REACH Unaffected
  • ECCN EAR99
  • HTSUS 8473.30.1180

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