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BIN004

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零件编号: BIN004
产品分类: 适配器、转接板
制造商: Binho LLC
描述: Breadboard Breakout
包装: Retail Package
ROHS 状态: 符合
货币: USD
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规格

零件状态 Active
位置数量 10
间距 0.100" (2.54mm)
材料 FR4 Epoxy Glass
原型板类型 SMD to DIP
板厚 0.063" (1.60mm)
封装验收通过 -
尺寸/外形尺寸 0.700" L x 0.540" W (17.78mm x 13.72mm)
RoHS Status Not applicable
REACH Status REACH Unaffected
ECCN EAR99
HTSUS 8543.90.6800

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